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LED技术日益走向成熟，除了替代基础性功能照明之外，也衍生出许多的细分市场。随着万物互联市场的延伸，LED照明技术的可应用领域也变得越来越巨大。从现在看未来，LED还有哪些可以开发的新市场呢？ 基于LED的光导向穿戴式应用  可穿戴装置包括...

在LED封装制程中 硫化现象主要发生在固晶和点胶封装工序，发生硫化的主要是含银的材料(镀银支架和导电银胶)和硅性胶材料。含银材料被硫化会生成黑色的硫化银，导致硫化区域变黄、发黑;硅性胶材料被硫化会造成硅胶 “中毒”，导致固化阻碍，无法完全固...

2016新年第一季，天成照明销售业绩再创历史新高，以辉煌战绩作完美收官！为感谢各位天成家人们的努力工作，增进各部门间的沟通，团结，友谊以及全公司员工的凝聚力，天成照明于2016年4月2日组织了全体员工的庆功活动。辉煌业绩证明广大客户及供应商...

今年年初，车用电子芯片龙头恩智浦开出今年全球微控制器芯片调涨靠前枪，宣布将自靠前季开始调涨旗下多个产品线全线报价，...

拓墣产业研究院指出，相较目前主流的硅晶圆(Si)，第三代半导体材料SiC及GaN除了耐高电压的特色外，也分别具备耐...